在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上,英特爾推出了系列全新基礎工具,為芯片產(chǎn)品架構(gòu)開啟新維度。包括:Co-EMIB,將EMIB和Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應用,以及全方位互連(ODI, Omni-Directional Interconnect)技術(shù)和MDIO全新裸片間接口技術(shù)。
英特爾期望利用先進技術(shù)將芯片和小芯片封裝在一起,達到單晶片系統(tǒng)級芯片的性能。異構(gòu)集成技術(shù)使得能夠在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術(shù)與不同的內(nèi)存和I/O單元混搭起來。英特爾的垂直集成結(jié)構(gòu),使得能夠?qū)軜?gòu)、制程和封裝同時進行優(yōu)化。
其中,EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)2D封裝和 Foveros 3D封裝技術(shù)利用高密度的互連技術(shù),實現(xiàn)高帶寬、低功耗,并實現(xiàn)相當有競爭力的I/O密度。而Co-EMIB技術(shù)能將更高的計算性能和能力連接起來。Co-EMIB能夠讓兩個或多個Foveros元件互連,基本達到單晶片性能。設計師們還能夠以非常高的帶寬和非常低的功耗連接模擬器、內(nèi)存和其他模塊。
同時,ODI全新全方位互連技術(shù)(ODI)為封裝中小芯片之間的全方位互連通信提供了更大的靈活性。頂部芯片可以像EMIB技術(shù)下一樣與其他小芯片進行水平通信,同時還可以像Foveros技術(shù)下一樣,通過硅通孔(TSV)與下面的底部裸片進行垂直通信。ODI利用大的垂直通孔直接從封裝基板向頂部裸片供電,這種大通孔比傳統(tǒng)的硅通孔大得多,其電阻更低,因而可提供更穩(wěn)定的電力傳輸,同時通過堆疊實現(xiàn)更高帶寬和更低時延。
同時,這種方法減少了基底晶片中所需的硅通孔數(shù)量,為有源晶體管釋放了更多的面積,并優(yōu)化了裸片的尺寸。此外,MDIO全新裸片間接口技術(shù),基于其高級接口總線(AIB)物理層互連技術(shù),英特爾發(fā)布了一項名為MDIO的。MDIO技術(shù)支持對小芯片IP模塊庫的模塊化系統(tǒng)設計,能夠提供更高能效,實現(xiàn)AIB技術(shù)兩倍以上的響應速度和帶寬密度。
這些新技術(shù)共同擴充了英特爾的工具箱,將與英特爾的制程技術(shù)相結(jié)合,成為芯片架構(gòu)師的創(chuàng)意調(diào)色板,讓他們能夠自由設計出創(chuàng)新產(chǎn)品。