5G簡史之高通：產(chǎn)品研發(fā)實力雄厚，驍龍仍是芯片市場“領頭羊”

俗話說得好，羅馬不是一天建成的?；仡?G技術的發(fā)展歷程，眾多科技公司早已布局多年，才迎來了這一刻的輝煌揭幕。

來自研究機構GreyB的一篇報告梳理了各家科技公司在5G技術領域的主要成就與重要合作，下面就以老牌科技巨頭高通為例，回顧一下那些年他們在5G上下過的功夫吧。

當其他公司只是在談論5G時，美國科技巨頭高通已經(jīng)在實際上開發(fā)這些技術了。與電信公司不同，高通更注重產(chǎn)品的制造。

多年來，高通的手機芯片都在市場上占據(jù)主導地位。2018年9月中國暢銷手機TOP50中，采用高通芯片的有22款，聯(lián)發(fā)科(MTK)13款，海思10款，蘋果5款占有率為10%。高通芯片占有率仍達44%。

近日市場研究機構DIGITIMES Research發(fā)布的2018年全球芯片設計公司排行榜中，博通排第一，高通排第二，其次是英偉達、聯(lián)發(fā)科和華為海思占據(jù)前五。

高通技術公司和包括AT&T、Verizon、中國移動、德國電信(Deutsche Telekom)、NTT DoCoMo、SK電訊(SK Telecom)在內(nèi)的全球領先移動網(wǎng)絡運營商在2019年2月發(fā)布了一份聲明，說明他們在實現(xiàn)5G愿景方面走了多遠。

由于兩家公司計劃開始首批符合標準的移動5G NR網(wǎng)絡的試驗，作為移動測試設備的核心，它們將使用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器來確定這些新興網(wǎng)絡的性能。

2016年，在3GPP制定了5G標準之后，高通開始研發(fā)下一代5G NR技術，這將為隨后5G NR標準的發(fā)布鋪平道路。

在2018年全球移動通信大會上，高通展示了其中三個5G NR擴展領域。

高通研究公司早在3GPP標準啟動之前就開始了新的5G無線空中接口的設計工作。在向行業(yè)分析師進行的現(xiàn)場演示中，高通研究公司展示了這些極端移動寬帶體驗的關鍵5G技術推動者——毫米波(mmWave)。

高通還在致力于設計和標準化新的5G NR統(tǒng)一空中接口。

2018年2月，三星和高通宣布有意將雙方長達十年的代工關系擴展到EUV(極紫外)光刻工藝技術，包括未來高通Snapdragon5G移動芯塊的制造，使用三星的7納米(nm) LPP(低功耗+)EUV工藝技術。

使用7 LPP EUV工藝技術，Snapdragon 5G移動芯片組將提供更小的芯片足跡，為oem廠商在即將推出的產(chǎn)品中提供更多可用空間，以支持更大的電池或更薄的設計。

工藝改進與更先進的芯片設計相結合，有望帶來電池壽命的顯著提高。

同月，高通和微軟宣布，全球領先的零售商將提供一系列新的Microsoft Always Connected Windows 10 PCs，使用高通Snapdragon移動PC平臺。

此外，高通去年在香港舉行的高通4G/5G峰會上發(fā)布了一款5G手機，據(jù)稱這款手機遙遙領先于競爭對手。

高通、Verizon和諾基亞(Nokia)圍繞3GPP新的無線5G標準在戶外完成了一系列數(shù)據(jù)測試，并成功地將多家運營商匯聚在一起，將這些信號提升到Gbps范圍。

高通還獲得了美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)的許可，可以在新澤西州和加利福尼亞州進行研發(fā)測試。

高通還聲稱將為小單元提供5G NR平臺，這一平臺也被城市地區(qū)的3G和4G網(wǎng)絡所使用。

高通的“FSM100xx”平臺工作在低于6 GHz的頻率和更高的毫米波(mmWave)頻譜。

高通與18家電信公司和20家制造商合作，包括臺灣華碩電腦有限公司，明年推出移動設備以外的5G產(chǎn)品。

2019年2月19日，高通宣布其5G測試網(wǎng)絡的擴展，包括新的端到端無線(OTA)配置，適用于毫米波(mmWave)和低于6 GHz頻段。

2019年2月25日，為促進下一代互聯(lián)汽車實現(xiàn)預期性能，高通宣布了第二代高通互聯(lián)汽車參考設計，該產(chǎn)品具有高度先進的互聯(lián)技術套件、精確定位技術和集成處理。

2019年2月25日，高通在巴塞羅那MWC 2019大會上宣布了其首個5G用戶端設備(CPE)參考設計，用于低于6 GHz頻段和毫米波(mmWave) 5G固定無線寬帶(FWB)產(chǎn)品。

參考設計采用最新發(fā)布的第二代高通SnapdragonX55 5G調(diào)制解調(diào)器和下一代高通RF前端(RFFE)組件和模塊，用于低于6 GHz頻段和mmWave部署。

2019年2月25日，高通宣布了PC行業(yè)第一個商用5G PC平臺高通Snapdragon8cx 5G計算平臺。憑借開創(chuàng)性的第二代高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍8cx 5G平臺將幫助PC制造商利用全球推出的5G網(wǎng)絡。

在世界移動通信大會上，高通宣布了高通Snapdragon移動平臺，將5G集成到系統(tǒng)單芯片(SoC)。

該公司利用驍龍X50和X55 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端(RFFE)解決方案建立了5G方面的領導地位，還提供一個新集成的Snapdragon 5G移動平臺，這加強了該公司在為全球移動生態(tài)系統(tǒng)提供廣泛和快速采用5G所需的靈活性和可擴展性方面的作用。

在巴塞羅那MWC 2019大會上，高通用兩個開創(chuàng)性的方法向世界展示了Wi-Fi 6：首先，它宣布以高通驍龍855移動平臺為基礎的設備與WCN3998芯片組集成，以支持關鍵的Wi-Fi 6功能;其次，它提供了一個獨特的觀點，功能齊全的Wi-Fi 6移動SoC看起來會是什么樣，他們準備在今年晚些時候進行標準認證。

Nreal light混合現(xiàn)實(MR)耳機(看起來像一副太陽鏡)宣布與高通(Qualcomm)和LG Uplus結成合作伙伴關系，并指出可能兼容即將上市的5G手機浪潮。

如今，Nreal light擁有連接運行高通驍龍(Qualcomm Snapdragon) 855 SoC芯片的智能手機的新能力，它希望在2020年前成為主流。

2019年3月3日，F(xiàn)rance Brevets、IMT和EURECOM宣布與高通達成一項聯(lián)合協(xié)議，為未來5G標準研發(fā)新技術。

根據(jù)協(xié)議條款，高通將提供資金和標準專業(yè)知識，支持EURECOM及其合作組織——IMT的無線通信研究，而France Brevets將在知識產(chǎn)權戰(zhàn)略領域提供支持。

根據(jù)一份聲明，在2019年3月5日，高通的一家子公司和羅伯特·博世(Robert Bosch)將合作研究5G新無線(NR)技術在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)中的應用。

高通還公布了每臺5G手機的專利使用費，最高可達16.25美元，是愛立信的三倍。這不是最終價格，因為許可協(xié)議通常包括交叉許可協(xié)議，這可能會對價格產(chǎn)生巨大影響。