WiFi物聯(lián)網(wǎng)預(yù)測(cè)：新頻段將推動(dòng)增長(zhǎng)

　　其他還包括藍(lán)牙技術(shù)，根據(jù)ABI的數(shù)據(jù)，到2021年該技術(shù)將占到整個(gè)設(shè)備的60%。研究人員還研究了基于802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)，包括ZigBee和Thread以及近場(chǎng)通信(NFC)。

　　ABI預(yù)測(cè)，到2021年，非蜂窩無(wú)線通信技術(shù)的全球IC出貨量將超過(guò)100億個(gè)。ABI表示，需要指出的是，智能手機(jī)除了手機(jī)外通常還包含多種通信技術(shù)，并且仍然是單一最大的無(wú)線電子設(shè)備產(chǎn)品類別。

　　ABI的WiFi物聯(lián)網(wǎng)預(yù)測(cè)

　　IoT細(xì)分市場(chǎng)將有助于推動(dòng)WiFi物聯(lián)網(wǎng)連接，包括可穿戴設(shè)備，汽車和智能家居，ABI表示。盡管如此，根據(jù)ABI WiFi預(yù)測(cè)，到2021年，手機(jī)將占WiFi設(shè)備市場(chǎng)的55%。

　　WiFi連接正在分支，以利??用新的頻段，包括802.11ad(WiGig)和低于1 GHz的WiFi HaLow，又名802.11ah。新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)將因此而開(kāi)放。ABI指出，這包括使用802.11ad作為網(wǎng)絡(luò)，移動(dòng)設(shè)備，計(jì)算和外圍設(shè)備WiFi連接的基礎(chǔ)。ABI表示，802.11ah的機(jī)遇包括低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)?？傮w而言，ABI預(yù)計(jì)到2021年，所有無(wú)線設(shè)備中的WiFi將占到47%。

　　涉及藍(lán)牙的藍(lán)牙預(yù)測(cè)開(kāi)發(fā)也說(shuō)明了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用將對(duì)全球無(wú)線連接市場(chǎng)產(chǎn)生的影響。ABI預(yù)計(jì)，到2021年，藍(lán)牙連接將被嵌入到10個(gè)無(wú)線設(shè)備中。

　　然而，隨著藍(lán)牙智能的使用增長(zhǎng)并擴(kuò)展到新的細(xì)分市場(chǎng)，移動(dòng)電話將占藍(lán)牙總出貨量的不到45%。據(jù)ABI稱，智能家居產(chǎn)品和信標(biāo)中使用藍(lán)牙智能技術(shù)以及可穿戴技術(shù)的重要地位將促進(jìn)增長(zhǎng)。

　　802.15.4和智能家居

　　ABI在基于802.15.4的技術(shù)(例如ZigBee和Thread)提供的智能家庭無(wú)線連接方面也看到了光明的前景。市場(chǎng)研究公司預(yù)測(cè)，基于802.15.4的智能家居無(wú)線連接解決方??案在2016年至2021年間將以60%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

　　根據(jù)ABI的數(shù)據(jù)，802.15.4在其他應(yīng)用領(lǐng)域也將得到擴(kuò)展，包括智能城市項(xiàng)目和計(jì)劃，智能計(jì)量，智能照明和工業(yè)，到2021年將占到28%的設(shè)備。但總體而言，802.15.4將在不到9%的設(shè)備市場(chǎng)中出現(xiàn)，因?yàn)樗谥悄苁謾C(jī)和其他消費(fèi)電子設(shè)備類別中不存在，ABI指出。

　　近場(chǎng)通信

　　開(kāi)發(fā)商繼續(xù)看到通過(guò)智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中的近距離無(wú)線通信(NFC)將移動(dòng)支付納入重要機(jī)遇，以及安全配對(duì)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供應(yīng)。ABI繼續(xù)表示，IC芯片的增長(zhǎng)將成為NFC市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力，特別是在物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域。

　　國(guó)內(nèi)最大的物聯(lián)卡交易平臺(tái)（http://creativeprojectskenya.com）表示：“這些解決方案可以幫助消除對(duì)多個(gè)連接IC的需求，降低復(fù)雜性和成本，并為制造商提供更大的靈活性，以針對(duì)多個(gè)應(yīng)用和使用單個(gè)SoC的用例?！? “采用多協(xié)議芯片組的設(shè)備將更加面向未來(lái)，并且更快上市。最終，這將實(shí)現(xiàn)更大的可擴(kuò)展性，并為設(shè)計(jì)連接設(shè)備時(shí)OEM提供更大的靈活性和信心。“